合成技術

• 中心直径のサイズを1-3nmの範囲内で制御
• 長さの短尺化や長尺化、単層比率の制御

分散技術

• 他溶媒への分散
• 長さの短尺化や長尺化

分離技術

• CNT種の変更（MEIJO eDIPS or MEIJO Arc）
• 半導体CNTの濃度

精製技術

• 不純物（アモルファスカーボン、金属触媒）の除去
• 精製方法の変更（ドライ精製法やウェット精製法など）

塗布技術

• 当社スプレーコータを用いた成膜（PETフィルム）
• 他基板への成膜

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